Genel Bilgiler
Stok Kodu / Model: Thermal Hero NEO 50x50x2.0mm
Ürün Adı: Thermal Hero NEO 50x50x2.0mm Yüksek Performanslı Termal Pad
Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Termal Pad (Thermal Pad)
Boyutlar: 50 x 50 x 2.0 mm (Kompakt kare plaka, kalın profil)
Teknik Özellikler
Termal İletkenlik:7.0 W/m-K (Endüstriyel Sınıf Isı Transfer Katsayısı)
Renk: Açık Gri / Maviye Çalan Gri
Kalınlık:2.0 mm (Yüksek derinlikli boşluklar için kalın koruma)
Elektriksel İletkenlik: Yok (Non-Conductive / Kısa devre riski barındırmaz, %100 yalıtkan)
Sertlik / Elastikiyet: Ultra yumuşak, esnek ve yüksek sıkıştırılabilirlik kabiliyeti
Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ile +200°C arası kararlı fiziksel yapı
Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi
Bu 2.0 mm kalınlığa sahip kompakt kesilebilir termal pad plakası, soğutucu blok ile devre elemanları arasında geniş bir mesafe/boşluk bulunan bileşenlerle tam uyumludur:
Ekran Kartları (GPU) Arka Plaka (Backplate) ve Yan Bileşenleri:
Ekran kartlarının arka metal plakası (Backplate) ile PCB arkasındaki bellek hatları/kapasitörler arası geniş boşluklar
Kalın ped standardı kullanan eski nesil veya özel tasarım NVIDIA GeForce ve AMD Radeon ekran kartlarının VRM ve bobin hatları
Anakart ve Sunucu Donanımları:
Büyük bobinler, yüksek profilli MOSFET güç aşamaları ve bazı eski yonga seti (Chipset) soğutucuları
Kurumsal sunucu (Server) kasalarındaki derin şasili güç kontrol entegreleri
Depolama ve Ağ Sistemleri:
Çift taraflı M.2 NVMe SSD sürücülerin alt yüzeyleri ile anakart PCB'si arasındaki derin boşlukların kapatılması
Kalın alüminyum bloklu endüstriyel switch, router ve modem donanımlarının iç bileşenleri
Sektörel Değerlendirme ve Analiz
Thermal Hero NEO 50x50x2.0mm Termal Pad, BT teknik servisleri, saha bakım ekipleri, endüstriyel elektronik onarım laboratuvarları ve nokta atışı donanım revizyonu yapan teknik birimler için optimize edilmiş, yüksek iletkenliğe sahip kompakt ve kalın profilli bir soğutma malzemesidir. 50 x 50 mm ölçülerindeki kare plaka yapısı, özellikle tekil parça değişimlerinde, ekran kartı arka plaka (backplate) bakımlarında veya derin yuvalı M.2 SSD montajlarında fire oranını minimumda tutarak kurumsal bütçede maliyet odaklı bir kullanım (cost-effective) sağlar.
Ürünün 2.0 mm olan kalınlık profili, donanım mimarilerinde fabrikasyon olarak geniş bırakılan veya zamanla deforme olan kalın pedlerin yerine kullanılmak üzere geliştirilmiştir. Ultra yumuşak ve esnek (soft-elastic) yapısı sayesinde, soğutucu blok vidalandığında yüksek baskı altında ezilerek kalınlıktan kaynaklı mekanik direnç oluşturmaz; böylece devre kartının (PCB) bükülmesini veya vida yuvalarının zarar görmesini engeller.
7.0 W/m-K değerindeki kararlı termal iletkenliği, yüksek profilli voltaj regülatörleri (VRM) ve bobinler gibi yoğun ısı üreten bileşenlerin termal yükünü ana soğutma gövdesine kesintisiz aktarır. %100 elektriksel olarak yalıtkan yapısı sayesinde, devre elemanlarının üzerine doğrudan temas etmesinde hiçbir kısa devre tehlikesi barındırmaz. Silikon sızdırma oranı optimize edilmiş kimyasal formülü sayesinde uzun yıllar boyunca kuruma, çatlama veya devre kartı üzerine yağ salma yapmaz. Kurumsal donanımların ömrünü uzatan ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) optimize eden temel bir BT sarf malzemesidir.
